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重庆方正科技PCB钻孔设备维修现场

时间:2012-11-06 20:15来源:妙工原创 作者:妙工科技 点击:

      我们都知道,在电子技术发展的过程中,电路板一直是一个不可忽视的主要载体,印刷电路路英文简称叫做PCB,PCB的制造工艺在近几十年中有了突飞猛进的发展,如今已是高精密的设备才能完成。妙工科技专业维修各种工业自动化设备。

常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等

热风整平HASL,hot air solder leveling

热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料,并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。其一般流程为:微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。

 

 

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